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任何行業 ，成本都是一個必須要考慮的因素 ，畢竟它驅動著一些創新與發展!而作為目前快速發展的LED行業來說更是如此!
行業現狀
LED下遊應用不斷推陳出新 ，推出瓦數更高 、散熱結構更小 、成本更低的光源 、燈具 。這些產品在熱處理上帶來了極大的難題 ，同時也給LED燈珠提出了更苛刻的可靠性要求 ，特別是在防硫化 、防氧化 、防溴化 。
眾所周知 ，LED亮度衰減是因為鍍銀層發黑造成 。
發黑 ，可以是硫化現象 ，指的是由於環境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下 ，其中-2價的硫與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag2 S的過程;
也可以是氧化現象 ，指的是由於環境中的氧(O)元素在一定溫度與濕度條件下 ，其中-2價的氧與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag2 O的過程;
也可以是溴化現象 ，指的是由於環境中的溴(Br)元素在一定溫度與濕度條件下 ，其中-1價的溴與+1價的銀發生化學反應生成淺黑色AgBr的過程 。
當然 ，其他的6A 、7A族的元素同樣有可能進入LED燈珠封裝體內部致使鍍銀層變色而降低LED燈珠的亮度 。
如何解決發黑問題?
那麽 ，這些硫 、氧 、溴等物質是從哪裏進入到LED燈珠封裝體的內部與鍍銀層發生反應的 ，了解這個進入通道 ，對ub8解決發黑問題有著決定性的意義 。
各種通道是否都能有效地阻斷成為ub8解決問題的關鍵 。
圖1
有機矽 、矽樹脂(這裏統稱為矽膠)被普遍用來作為LED燈珠的封裝膠 ，其具有一定的透濕透氧性 ，特別是在高溫的環境下 ，硫 、氧 、溴等元素很容易穿透矽膠進入到LED燈珠封裝體內部 。
1 、業界采用的方法1 ：硬矽膠封裝
目前 ，大多數LED封裝廠采用硬度更高的矽膠作為LED燈珠的封裝膠材可以延緩發黑的時間 ，但硬度更高的矽膠帶來的應力問題增加了LED燈珠封裝體內部結構的可靠性風險 。在熱脹冷縮的情況下 ，LED燈珠內部的鍵合線容易被拉斷導致功能性失效 。然而 ，即便用了硬度更高的矽膠 ，矽膠的玻璃轉移溫度隻有50-70℃ ，在高溫狀態下 ，矽膠的分子結構的間隙變大 ，硫 、氧 、溴等物質同樣很容易便進入到LED封裝體內部與鍍銀層發生反應 。
圖2
2 、業界采用的方法2 ：矽膠表麵塗布有機阻氣材料
因此 ，也有不少LED封裝廠仍然采用較軟一點的矽膠 ，在LED燈珠封裝體表麵塗布一層有機阻氣材料 ，在延緩發黑時間的同時 ，避免了硬度高的矽膠的應力問題 。
圖3
不難看出 ，采用硬度更高的封裝膠或表麵塗布有機阻氣材料 ，這兩種解決發黑問題的方法都隻是在膠體正麵通道(1)做了改善 ，其他通道仍然沒有阻斷，硫 、氧 、溴等物質輕而易舉的進入到LED燈珠封裝體內部 ，這兩種方法效果甚差 。更甚者 ，塗布在LED燈珠表麵 ，在後期的加工中 ，有機阻氣層容易被磨損 。同時 ，有機阻氣材料長期在高溫環境下容易降解 、發生分子裂變而開裂 ，最終還是起不到有效的保護作用 。
圖4
斯邁得半導體的解決方案
鴻利智匯集團全資子公司斯邁得半導體有限公司在解決發黑問題上采用先進 、前沿 、獨特的PPL技術 ，在鍍銀層表麵沉積一層無機物 ，該無機物具有優異的致密性 ，有效阻隔硫 、氧 、溴等物質與鍍銀層的反應。同時 ，其具有持久穩定的化學性能，在耐腐蝕 、耐高溫上有非常突出的表現 ，徹底解決硫化 、氧化 、溴化引起的發黑問題 。采用本公司的PPL技術量產的產品在110℃高溫條件下的硫化實驗比普通產品的水平高出40% 。
不同防硫化方法防硫效果對比 ：
高溫老化實驗對比 ：
高溫老化 、硫化前後對比
PPL技術 ，重新賦予了LED燈珠壽命長的特性 ，結合PPA 、PCT注塑成型的支架載體所封裝的LED燈珠在絕大多數的應用中可實現壽命(L70)長達50000小時以上 ，PPL技術將在更嚴苛的應用中大放異彩 。
2017年1月份 ，斯邁得半導體的PPL無硫化產品解決方案在國內實現首家量產 。推出的PPL無硫化工藝解決方案可以覆蓋全係列SMD 、SMC 、EMC產品 ，可以徹底解決硫化問題 ，截止目前 ，已經申請3份發明專利 。
另外 ，EMC3030/5050/7070產品使用更廣泛 。在戶外照明中 ，尤其是EMC5050產品 ，1W情況下可以達到光效240LM/W ，結合PPL防硫技術 ，SMC封裝 ，可靠性更高 ，SMC5050/7070產品會在戶外產品應用中得到一個突飛猛進的增長 。同時 ，也會廣泛應用在大功率產品 、汽車照明等領域 。
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