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159 2010 6303CSP模組
★ 韓國首爾半導體倒裝芯片集成 ;
★ 尺寸 :24╳24 ;
★ 預塗覆熒光粉 ;
★ 高密度封裝 ,單位體積發光強度大 ;
★ 省略找線製程 ,提升產品可靠性 ;
★ 五麵發光 ,提升光流明度 ;
★ 顯色指數Ra≥80-98 ,尤其適合對色彩還原度有要求的場合 ;
★ 簡化基板 ,貼合方式具彈性 ;
★ 品質穩定 ,耗電量低 ,散熱優異 ,綠色環保 ,使用壽命長
★ 適用範圍 :擴散性光源,家居照明 ,商業照明 ,舞台照明 ,專業拍攝照明等
CSP模組
★ 韓國首爾半導體倒裝芯片集成 ;
★ 尺寸 :24╳24 ;
★ 預塗覆熒光粉 ;
★ 高密度封裝 ,單位體積發光強度大 ;
★ 省略找線製程 ,提升產品可靠性 ;
★ 五麵發光 ,提升光流明度 ;
★ 顯色指數Ra≥80-98 ,尤其適合對色彩還原度有要求的場合 ;
★ 簡化基板 ,貼合方式具彈性 ;
★ 品質穩定 ,耗電量低 ,散熱優異 ,綠色環保 ,使用壽命長
★ 適用範圍:擴散性光源 ,家居照明 ,商業照明 ,舞台照明 ,專業拍攝照明等